联发科5G大扫描:首发5G SoC、双模芯片通过“国考”| 5G先锋圈

时间:2019-08-12 来源:www.jaircm.com

   22:34

科技

联发科5G大扫描:首发5G SoC、双模芯片通过“国考”| 5G先锋圈

  编者按: 随着工信部5G牌照的发放,中国的5G商用正式起跑。为了全方位报道5G,在成功举办《元年潮湃 科技重磅推出了《5G先锋圈》,通过“5G大探营”、“5G大讲堂”、“5G大扫描”、“5G先锋100人”等多个子栏目,清晰展现5G的勃勃生机。

  我们将探访,走进企业,走进研究机构,追寻最前沿5G技术、应用场景。

  我们将开课,邀请顶尖专家、企业高管,为公众答疑解惑。

  我们将扫描,梳理产业链中顶尖公司的5G大战略。

  我们将记录,记录产业最前沿的研究者、企业家,他们在5G上付出的努力。

  本文为“5G先锋圈”系列报道第10篇,“5G大扫描”之联发科。

  要点提炼:

  1、联发科是目前能提供5G芯片的五家厂商之一;

  2、5G双模基带已通过IMT-2020(5G)推进组测试;

  3、“独有的”SANSA模式的上行覆盖提升技术;

  4、全球首发5G SoC的设备厂商;

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  文 | 科技 杨锦

  还有不到一周时间,支持NSA(独立组网)与SA(非独立组网)双模的华为Mate 20 X 5G版就要发布,与此同时,国内一众抱高通大腿的手机厂商却苦于无5G双模芯片可用,不得不反复向公众“科普”所谓的真假5G闹剧。

  无论是NSA还是SA都是3GPP确定的5G标准,都是5G网络无疑。只不过,SA是5G的未来,NSA没有5G核心网,是作为过渡时期的当下,也已是业内共识。

  而前不久MWC上海展会期间,中国移动董事长杨杰表示,“明年1月1日开始,政府不允许NSA手机入网,SA是发展方向,中国会尽快过渡到SA”。显然,同时支持NSASA组网的5G手机将更受欢迎。

  5G双模芯片具备商用能力

  截至目前,支持NSA与SA双模基带的芯片仅有5款,分别是:华为 巴龙5000、高通 X55、联发科 M70、三星 Exynos 5100和紫光展锐的春藤510。其中,联发科M70已经通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试,并在内外场测试中分别实现1.67Gbps、1.40Gbps的下载速率。这标志着联发科5G技术已经成熟,具备了支持5G商用部署的能力。

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  7月17日,根据IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布的信息显示,目前在IMT-2020(5G)推进组测试的四款5G芯片包括:华为海思的巴龙5000、高通骁龙X50、联发科Helio M70和紫光展锐的春藤510。其中,在组网方式方面,只有高通骁龙X50只支持NSA,而其他三款5G芯片均支持NSA和SA。

件。

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  虽然高通第二代5G芯片骁龙X55已经在年初发布,但遗憾的是,X55目前并没有商用(预计今年年底商用)。第一波高通系5G手机中,均为X50+骁龙855芯片。目前,高通提供给手机厂商的是两年前推出的、仅支持NSA的单模单芯片X50,导致小米、OPPO、vivo等厂商陷入被动局面。

  至于另外几家,华为巴龙5000仅自研自用,紫光展锐作为后起之秀,在通信技术及量产能力上还处于第二梯队。

  4G、3G时代,高通一直处于强势地位,在通信方面的积累很深,然而此次高通为何却引来“非议”呢?

  对此,业内行业人士透露,高通放慢X55的节奏部分原因是为了与苹果的谈判。今年4月中旬,高通与苹果终于达成和解,和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项,以及一份芯片组供应协议当天,高通股价收盘暴涨逾23%,创下了19年多以来的最大单日涨幅。从结果来看,高通的目的已经达到了。

  高通一“打盹儿”,联发科的机会就来了。

科技采访时,vivo通信研究院总经理秦飞也表示除了采用高通骁龙X50的5G手机iQOO外,今年还将有其他5G手机发布,并称与联发科也有合作。

  全球首发 5G SoC

  5G SoC指的是将5G基带集成到核心处理器芯片里,这种高度集成的芯片是4G时代的惯常做法,它一方面方便终端OEM厂商开发,另一方面,也有利于降低功耗。

  在这方面,联发科同样走在了高通的前面,于今年5月底发布了全球5G智能手机单芯片解决方案,内置Helio M70多模基带。而首批搭载联发科5G手机芯片的终端有望在2020年一季度问世。联发科先进通信技术开发部副总监雷敏曾在演讲时表示,将在今年第三季度向主要客户送样。

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  此外,相比4G,5G的高宽带、低延时、大连接特性拥有更高的功耗,带来严重的电池续航问题,对终端的续航能力来说是一大挑战。

  一方面,从手机的整体设计来看,由于要向下整体兼容,同时要支持2G、3G、4G,同时支持5G的NSA和SA,更多的天线,包括RF前端器件,这些无疑都会挤压手机电池空间。另一方面,终端的电池容量限于材料的原因一直难有大的突破。傅宜康指出,联发科从通讯模块入手,无数据传输时尽可能避免不必要的功耗。

  同时,傅宜康表示,联发科的芯片在SA模式NSA模式下开发了新的技术,具有自己特有的优势。在NSA模式下,如联发科独有的上行动态频率共享(Dynamic Power Sharing,DPS)对比传统的单上行传输(Single-Uplink Operation,SUO)技术能带来平均28%的上行速率提升。

  在SA模式下,一是联发科研发的UL上行控制信道预编码技术(Precoding)采用上行双发的特征,在控制信道上行发送时,利用预编码技术在上行的资源额外多做一个上行信道,可带来30%~60%上行覆盖提升;二是在终端上行功率增强3dB,UL高功率终端可带来40%上行覆盖提升。

  简单来说,采用联发科技芯片的手机在同样网络中上传速度要更快,“越处在信号边缘的地方更明显,在信号好的地方也许看不出来,但环境越差差异越大。”傅宜康说。

  标准化投入是4G时代的4倍

  欧洲第三方顾问公司提供的数据显示,截止到2018年, 联发科在5G方面的投入总量比4G时代高了4倍。某种程度上,联发科技在5G时代标准化的投入同样是非常积极的。傅宜康透露,联发科递交的文稿接受比例高达到43%。

  从2014年开始,联发科就开始了对5G的研究工作,第一个做的原型是毫米波(mmWare)。联发科花了两年把毫米波原型做完了以后,决定产品先从低频段开始,事实证明,目前低频正是主流的5G商用网络。

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  作为技术领域发起人,联发科通过在5G 3GPP担任职位、积极提交方案,推动了多个5G技术国际标准化。在研发早期通过原型机验证5G关键技术,早在2015年就完成了全球第一套39G Hz毫米波原型机。

  2016年,联发科在MWC展示了5G双连接和波束追踪等新技术,2017年加入了IMT-2020推进组5G试验二阶段。随着R15标准的冻结,联发科表示持续加大研发力度,去年底推出了M70 5G 芯片,从实验室到外场到与设备厂商进行互联互通测试,通过完整的验证和IOT测试推动整个5G产业链的成熟。

  “联发科在全球5G技术上不仅是最前的预研、标准化,还是到产品落地,都处于领先地位。”傅宜康说道,“联发科技的技术体验,对于5G和4G规格的影响程度相当大,跟大家熟知的大厂并没有太大的差别。”

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